Крупнейший контрактный производитель полупроводников, компания TSMC, официально представила технологический процесс N2 (2-нм уровня), в котором она собирается внедрить транзисторы с круговым затвором GAAFET. Техпроцесс, как ожидается, должен быть введён в строй в 2025 году — на год позже, чем подобные транзисторы начнёт использовать Intel.

Технологический процесс N2 будет применяться в различных приложениях, включая производство и мобильных SoC, и высокопроизводительных CPU и GPU. Среди прочего TSMC упоминает и чиплетную компоновку — произведённые по N2 чипы смогут комбинироваться в едином устройстве с другими кристаллами для оптимизации производительности и стоимости.

Как сообщается, TSMC начнет крупносерийное производство чипов по техпроцессу N2 во второй половине 2025 года. Это значит, что появления коммерческих чипов 2-нм уровня, произведённых на TSMC, можно будет ожидать только в конце 2025 года или даже 2026 году. Следует напомнить, что Intel планирует внедрить техпроцесс аналогичного класса — Intel 20A — уже в 2024 году.