Хотя релиз настольных процессоров Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 состоится не ранее осени этого года, в закрытых кругах компьютерных энтузиастов эти чипы уже разбираются буквально по косточкам. Портал TechPowerUp поделился фотографией снятой теплораспределительной крышки неизвестной модели процессора AMD нового поколения.

Источник изображения: AMD

Информации о том, работает ли чип после проведения этой операции, источник не сообщает. Однако можно отметить, что в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллами используется припой.

Источник изображения: MSI

Ядра Zen 4 в процессорах Ryzen 7000 будут размещаться в двух восьмиядерных кристаллах, которые будут производиться согласно нормам 5-нм техпроцесса. Третий кристалл с интерфейсами ввода-вывода будет выполнен по 6-нм техпроцессу. В нём будет содержаться в том числе и встроенное графическое ядро RDNA 2.