TSMC начнёт выпускать 3-нм чипы в сентябре

Компания TSMC начнёт массовое производство чипов по техпроцессу 3 нм (N3) в следующем месяце, сообщает издание Commercial Times. Поставки клиентам TSMC первых продуктов, выполненных на базе техпроцесса N3, ожидаются в начале следующего года.

Одной из главных особенностей узла N3 является технология FinFlex, которая должна увеличить для заказчиков привлекательность чипов, выпускаемых компанией. Суть технологии состоит в том, что производитель позволит использовать разные виды FinFET-транзисторов в рамках одного полупроводникового кристалла. Технология может принести пользу сложным продуктам, таким как центральные и графические процессоры. Поэтому компании Apple, AMD, Intel и NVIDIA смогут выпускать более производительные решения под определённые вычислительные задачи.

В перспективе TSMC запустит техпроцессы N3E, N3P и N3S. Первый будет представлять собой оптимизацию N3, а последние два — оптимизации N3E под различные классы применений. N3P ориентируется на высокопроизводительные чипы, а N3S — на энергоэффективные чипы с повышенной плотностью транзисторов. Оба техпроцесса запланированы к запуску на 2024 год, а N3E появится в 2023-м.