Семь крупных компаний разместили у TSMC заказы на 3-нм чипы

Уже в сентябре у TSMC ожидается старт производства полупроводниковых компонентов по технологии 3 нм. Первым заказчиком будет Apple, которая до какого-то момента сохранит приоритет, но на очереди ещё шесть крупных компаний, сообщает TechPowerUp со ссылкой на тайваньские СМИ.

Для Apple тайваньский подрядчик будет производить на 3-нм линиях мобильные процессоры A17, а также предназначенные для ноутбуков и десктопов чипы M2 и M3. Intel будет заказывать графические чиплеты и в перспективе может добавить GPU и FPGA. Непосредственных сведений о продукции для других заказчиков пока нет, однако можно предположить, что MediaTek и Qualcomm интересуют чипы для смартфонов и планшетов, AMD и NVIDIA — графические процессоры, а Broadcom — решения для высокопроизводительных систем.