Компания Samsung Electronics создала рабочую группу по разработке новых технологий упаковки полупроводников, которая займётся, в том числе, расширением сотрудничества с крупными компаниями, занятыми в этой сфере. Эта группа, сформированная бизнес-подразделением Device Solutions (DS) в середине июня, находится в прямом подчинении возглавляющему DS гендиректору Samsung Кюн Ки Хёну (Kyung Kye-hyun).
Глобальные полупроводниковые гиганты, такие как Intel и TSMC, активно инвестируют в разработку технологий усовершенствованной упаковки чипов. По данным исследовательской фирмы Yole Development, в 2022 году на долю Intel и TSMC приходится соответственно 32 % и 27 % глобальных инвестиций в разработку передовых технологий упаковки полупроводников. По уровню инвестиций в этой сфере Samsung Electronics занимает четвёртое место после ASE, тайваньской компании, занимающейся упаковкой и тестированием интегральных схем.
Intel использует для производства чипов технологию пространственной упаковки Foveros. В частности, с её помощью был изготовлен процессор Lakefield, вышедший в 2020 году, который нашёл применение в ноутбуках Samsung Electronics. Также 3D-упаковку чипов уже использует TSMC при изготовлении процессоров для компании AMD.
Samsung также активно работает над этим направлением. В 2020 году южнокорейская компания представила технологию X-Cube для 3D-упаковки чипов памяти с расположением ОЗУ SRAM на кристалле логики или центральном процессоре. А президент и глава подразделения по производству чипов Чой Си Ён (Choi Si-young) заявил на ежегодной конференции Hot Chips 2021, что компания разрабатывает «3,5D-упаковку» чипов.
