Samsung пообещала начать массовый выпуск 236-слойной флеш-памяти 3D NAND до конца года

Этим летом крупнейшие производители флеш-памяти заявили о намерениях освоить следующие рубежи по сложности компоновки 3D NAND. Американская Micron Technology сообщила на начале поставок 232-слойных кристаллов, SK hynix подняла ставки до 238 слоёв. Теперь и компания Samsung Electronics готова заявить, что поставки 236-слойной памяти она начнёт до конца текущего года.