Озабоченность властей США способностью китайских производителей чипов получать необходимое оборудование в обход санкций пока не вылилась в ужесточение последних, но китайская сторона готова обеспечивать рост национальной полупроводниковой промышленности даже за счёт не самого передового оборудования. Объёмы его закупок в Европе и Японии будут увеличены.

Если EUV-сканеры пригодны для изготовления чипов по 10-нм и более «тонким» техпроцессам, то с помощью DUV-сканеров обычно выпускают чипы по нормам не тоньше 30 нм. Однако, как отмечают специалисты, применение специализированной оснастки и использование различных технологических ухищрений в итоге позволяет на DUV-оборудовании получать изделия, по своим характеристикам приближённые к 10-нм чипам. По крайней мере, TSMC и Samsung подобные подходы точно практикуют.

К 2023 году SMIC рассчитывает потратить не менее $11 млрд на расширение своих производственных линий, использующих DUV-литографию. Компания сейчас эксплуатирует около тысячи литографических сканеров соответствующего класса. Другим каналом поставок для SMIC становится японское направление — в этой стране китайский контрактный производитель чипов скупает бывшее в употреблении оборудование.