На конференции International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2022 компания Intel поделилась свежими подробностями о своих будущих серверных ускорителях вычислений Ponte Vecchio. До этого производитель неоднократно заявлял, что в составе Ponte Vecchio будут использоваться 47 отдельных элементов (плитки в терминах Intel), объединённых на одной подложке. На самом деле всего ускоритель насчитывает 63 плитки, но функциональных из них как раз 47.
Что касается базовых кристаллов, то они содержат кеш-память третьего уровня (144 Мбайт), различные контроллеры и шины, включая восемь контроллеров памяти HBM, контроллер PCIe 5.0 на 16 линий или CXL, контроллер напряжения (Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR) и другие элементы управления питанием. Площадь одной базовой плитки, которая будет производиться с использованием техпроцесса Intel 7 (10-нм), составляет 646 мм2. Она состоит из 17 слоёв.
Вычислительные блоки Ponte Vecchio выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC. Последняя также выпускает по 7-нм технологии плитки с контроллером Xe-Link. Кеш-память RAMBO и базовые плитки упаковки Foveros компания Intel производит самостоятельно по своей технологии Intel 7 (10-нм). При использовании воздушного охлаждения максимальный TDP для Ponte Vecchio заявлен на уровне 450 Вт. Однако при использовании жидкостного охлаждения это показатель достигает значения 600 Вт. Заявленный диапазон рабочих температур составляет 65–81°C.
Общая площадь 47 активных плиток составляет 2330 мм2. Вместе с 16 термоплитками она увеличивается до 3100 мм2. При этом общая площадь подложки ускорителя Ponte Vecchio равна 4844 мм2. Общее число транзисторов — больше 100 млрд. Для подключения к системе имеется 4468 контактов.