Intel раскрыла подробности о процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake

Компания Intel в ходе конференции Hot Chips 34 поделилась свежими подробностями о технологии 3D-упаковки чипов, которая будет применяться в процессорах Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, и позволит объединить на одной подложке сразу несколько кристаллов, выпускающихся по разным технологическим процессам. Одновременно производитель развеял несколько ранее звучавших слухов о серии чипов Meteor Lake.

Ранее Intel показывала другой вычислительный чиплет Meteor Lake, предположительно принадлежащий одной из моделей мобильных процессоров Meteor Lake-U, которые два высокопроизводительных и до восьми энергоэффективных ядер и, вероятно, будут оснащаться менее производительной встроенной графикой.

Intel уточнила, что плитки SoC и ввода-вывода (IO) процессоров Meteor Lake будут производиться с использованием технологического процесса TSMC N6 (6 нм), кристалл встроенной графики будет использовать технологию TSMC N5 (5 нм). При этом все чиплеты будут объединены кристаллом Foveros на техпроцессе Intel 22 нм.

 Intel Meteor Lake SoC с кристаллами на разных техпроцессах. Источник изображения: PCwatch

Intel Meteor Lake SoC с кристаллами на разных техпроцессах. Источник изображения: PCwatch

Intel также подтвердила, что запуск процессоров серий Meteor Lake и Arrow Lake ожидается в 2023 и 2024 годах соответственно. Чипы этих серий будут представлены как в мобильном, так и настольном сегментах.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Компания добавила, что серия процессоров Lunar Lake, которые придут после Arrow Lake, являются энергоэффективными решениями с номинальным TDP на уровне 15 Вт, что, весьма вероятно, говорит об их мобильной природе. О том, планируется ли выпуск моделей Lunar Lake с повышенным показателем TDP, компания пока не сообщает.