Сегодня на саммите Flash Memory Summit (FMS) 2022 китайская компания YMTC представила флеш-память X3-9070 3D NAND на основе инновационной архитектуры Xtacking 3.0. Новые китайские чипы 3D NAND смогут обеспечить более высокую скорость работы и эффективность.

Поскольку речь идёт о совершенствовании логики и питания, разработчик не посвятил ни строчки о достижении того или иного рекорда в производстве множества слоёв 3D NAND, как это сделали, например, компании Micron и SK hynix, сообщившие, соответственно, о выпуске 232- и 238-слойной памяти 3D NAND. Вместо этого YMTC сообщила, что производительность новых микросхем с поддержкой архитектуры Xtacking 3.0 достигает скорости ввода-вывода до 2400 МТ/с на контакт. Также заявлена совместимость с интерфейсом ONFI 5.0 и достижение на 50 % большей производительности по сравнению с предыдущим поколением продуктов.

Пример совмещения контроллера Xtacking (верхний кристалл) и массива памяти (нижний кристалл). Источник изображения: YMTC

Кроме того, микросхемы X3-9070 стали самыми высокоплотными флэш-продуктами в истории YMTC, обеспечивая ёмкость хранения 1 Тбит в ультракомпактном моноблоке. Новый контроллер теперь поддерживает 6-плоскостную организацию флеш-ячеек, тогда как до этого поддерживалась 4-плосткостная организация. Поддержка 6 областей ячеек для независимой обработки позволяет расширить параллельные операции и нарастить производительность памяти. В частности, производительность обещает вырасти до 50 % при снижении потребления до 25 %.

Добавим, компания не уточняет, когда новая архитектура появится в её продукции.