Samsung переманила эксперта по технологиям упаковки чипов из Apple

Компания Samsung Electronics недавно переманила к себе эксперта полупроводниковых технологий из Apple, сообщает издание Business Korea. Отмечается, что бывший сотрудник Apple Ким Ву (Kim Woo) стал директором недавно созданного Packaging Solution Center в Device Solution America (DSA), где среди прочего будут заниматься совершенствованием технологий упаковки микрочипов.

Технологии упаковок чипов являются одним из тех направлений, которому Samsung Electronics в настоящий момент уделяет особое внимание. С ростом сложности разработки более передовых технологических процессов производители микросхем пытаются совершенствоваться в технологии упаковки микросхем, чтобы преодолеть различные физические ограничения при производстве чипов.