Компания MSI в рамках своей онлайн-трансляции MSI Insider впервые вживую показала чипсет AMD X670 на одной из своих материнских плат без установленного радиатора охлаждения. Он действительно состоит из двух микросхем. Ранее AMD сама подтвердила, что старшие чипсеты представляют собой связку из двух чипов AMD B650, но вживую компания их не показывала.

Новая платформа AMD использует процессорный разъём Socket AM5 (LGA 1718) и будет поддерживать чипы с пиковым показателем энергопотребления на уровне 170 Вт. Первое поколение процессоров для Socket AM5 будет основано на архитектуре Zen 4, и будет обладать поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Материнские платы для новых процессоров будут оснащаться чипсетами AMD X670E, X670 и B650. Первый и второй представляют собой наборы логик, состоящие из двух микросхем B650. Они обеспечат поддержку до 24 линий PCIe 5.0 для графики и подсистемы памяти.

Тепловой пакет одной микросхемы чипсетов X670E и X670 составляет 7 Вт, и платы на X670 с двумя отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этих наборов логики были бы реализованы в одном кристалле.