Компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), являющаяся крупнейшим китайским производителем чипов флеш-памяти 3D NAND, сообщила, что уже начала рассылать клиентам образцы новых 192-слойных чипов флеш-памяти 3D NAND. Полноценный релиз данных микросхем может состояться к концу текущего года, сообщает издание DigiTimes.

Издание DigiTimes сообщает, что YMTC преодолела все трудности, связанные с массовым производством 128-слойной памяти типа 3D NAND и наладила её выпуск. Компания увеличила до 100 тыс. объёмы месячной обработки кремниевых пластин. Инсайдеры утверждают, что памятью NAND от компании YMTC заинтересовались даже в Apple, которая рассмотрит возможность их использования в своих продуктах.

Китайский производитель поставил перед собой цель к концу 2023 года завоевать 7–8 % мирового рынка производства памяти NAND. В объёмах это означает обработку 200 тыс. кремниевых пластин в месяц.