Компания Intel представила технические подробности, касающиеся будущего техпроцесса Intel 4, которой найдёт применение в процессорах Meteor Lake, запланированных на 2023 год. По утверждению компании, новая производственная технология позволит увеличить тактовые частоты более чем на 20 % при сохранении того же энергопотребления, как у чипов, выпущенных по процессу Intel 7.
Увеличить интенсивность применения EUV-литографии для большего числа слоёв Intel планирует на следующем шаге, при переходе на технологию Intel 3. При этом она останется совместимой с Intel 4 на уровне библиотек, что позволит легко переносить производство чипов между этими техпроцессами.
Ещё одно важное улучшение, которое сделано в рамках Intel 4, касается изменения материала межсоединений на критических участках. Новый материал Intel называет «усовершенствованной медью» — межсоединения выполнены из чистой меди, но с танталовым барьером и кобальтовым покрытием. Такое сочетание материалов снижает сопротивление и электромиграцию в проводниках и гарантирует их службу более 10 лет без деградации под нагрузкой.
Благодаря внедрению Intel 4, производитель рассчитывает довести плотность размещения транзисторов до 160 млн на мм2, что примерно на четверть выше плотности, обеспечиваемой техпроцессом TSMC N5, который будет использоваться, в частности, при выпуске AMD Zen 4. При этом Intel обещает, что новая технология позволит нарастить частоты кристаллов на 21,5 % по сравнению с продуктами, выпущенными по процессу Intel 7, при сохранении того же уровня энергопотребления. Или же снизить энергопотребление и тепловыделение на 40 % при сохранении неизменной частоты.
Как следует из имеющейся информации, техпроцесс Intel 4 будет применяться в базовых «вычислительных» кристаллах Meteor Lake — процессорах, которые собираются из нескольких кристаллов с использованием технологии 3D-монтажа Foveros. Intel утверждает, что освоение Intel 4 идёт по плану, и первые образцы Meteor Lake уже не просто существуют, но и могут загружать ОС.
Выход Meteor Lake запланирован на 2023 год, массовое производство чипов по техпроцессу Intel 4 сначала будет развёрнуто на площадке в Хиллсборо, а затем и в Ирландии.