На мероприятии Flash Memory Summit 2022 компании AMD и Phison продемонстрировали работу твердотельного накопителя нового стандарта PCIe 5.0 в составе тестовой платформы на базе процессора серии Ryzen 7000.

Новая флеш-память 3D NAND TLC в настоящий момент демонстрирует производительность на уровне 1600 МТ/с (мегатрансферов в секунду). Однако в перспективе она сможет выдавать показатель 2000 МТ/c, что позволит достичь скорости 12 и 11 Гбайт/с для операций последовательного чтения и записи соответственно.

Основной тестовой платформы послужил неназванный инженерный образец шестиядерного процессора Ryzen 7000 с OPN-маркировкой 100-000000593-20_Y. Данный чип уже мелькал в более ранних утечках. В будущем он дебютирует под именем Ryzen 5 7600X.

Материнские платы на базе чипсетов AMD X670 и B650 получат поддержку интерфейса PCIe 5.0 для NVMe-накопителей. AMD также выпустит чипсеты X670E и B650E, которые обеспечат поддержку линий PCIe 5.0 не только для подсистемы постоянной памяти, но также и для видеокарт.